搜索内容
登录
封装
124人关注
封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；
...展开
5513
文章
94
视频
1146
帖子
148163
阅读
关注标签，获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
帖子
视频
产品
方案
AN-1310：通过MDIO实现闪存编程—协议类型8
2025-01-14
244
0
WRABS20M超软恢复桥手册
2025-01-09
310
0
SMD贴片元件的封装尺寸
2025-01-08
1000
7
Allegro元件封装(焊盘)制作教程
2025-01-02
458
2
SMAD0910贴片TSSOP20模数转换芯片中文手册
2024-11-29
492
0
芯片封装工艺详细讲解
2024-11-29
775
3
TMUX-24PW-EVM用户指南
2024-11-27
295
1
TMUXRUM-RRPEVM用户指南
2024-11-27
247
0
HSSC MicroStar BGA停产并重新设计
2024-11-25
293
0
FH153C6电子开关芯片中文手册
2024-11-22
559
0
DGN封装的UCC27624评估模块
2024-11-18
371
0
MS-A2836URAH1C规格书
2024-11-14
303
0
同类型电感封装规格变化对性能有影响吗
2024-11-04
273
0
PowerPAD®轻松实现
2024-10-29
344
0
stm32sx1262资料大全
2024-10-28
566
7
共模电感感值相同封装尺寸就一样吗
2024-10-28
251
0
封装一样的磁棒电感能通用吗
2024-10-28
286
0
BQFN封装的焊接要求
2024-10-24
339
0
实现芯片级封装的最佳热性能
2024-10-15
336
0
0.4mm层叠封装(PoP)封装的PCB组装指南，第二部分
2024-10-15
512
0
上一页
3
/
66
下一页
相关推荐
更多 >
IOT
海思
STM32F103C8T6
数字隔离
硬件工程师
wifi模块
MPU6050
Protues
STC12C5A60S2
74ls74
UHD
×
20
完善资料，
赚取积分
下载APP
搜索内容
