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封装
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封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；
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LM26NV 采用 SOT-23 封装、具有 ±3°C 精度的出厂预设恒温器数据表
2024-08-13
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采用微型封装的TMP303易于使用型、低功耗、1°C、低电源温度范围监控器数据表
2024-08-13
99
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TMP708 采用 SOT 封装的电阻可编程温度开关数据表
2024-08-13
91
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AWR6843AOP 单芯片60GHz至64GHz毫米波传感器封装天线 (AOP) 数据表
2024-08-13
178
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采用 SOT563 封装、具有 SMBus 和双线制串行接口的TMP102低功耗数字温度传感器数据表
2024-08-13
118
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2024-08-13
100
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2024-08-12
151
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TMP302 易于使用、低功耗、低电源温度、微封装开关数据表
2024-08-12
99
0
TMP112-Q1 采用SOT563封装的汽车级高精度、低功耗数字温度传感器数据表
2024-08-12
115
0
采用 SOT563 封装、具有 SMBus 和双线制串行接口的TMP102-Q1低功耗数字温度传感器数据表
2024-08-12
114
0
TMP114 具有I2C接口的超薄、1.2V 至 1.8V 电源、高精度数字温度传感器数据表
2024-08-12
134
0
TMP300 采用 SC70 封装的 1.8V 电阻器可编程温度开关和模拟输出温度传感器数据表
2024-08-12
126
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Altium Designer 16自带元件库(封装)图文数据手册
2024-07-22
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ic封装有哪些(常见的IC封装形式大全)
2024-07-16
188
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TPD1E01B04-Q1 采用0402封装的汽车类0.2pF、±3.6V、±15kV ESD保护二极管数据表
2024-06-27
126
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采用小型封装、具有±15kV IEC ESD保护的TRS3221E 3V至5.5V 单通道 RS-232 线路驱动器/接收器数据表
2024-06-25
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采用0201封装的ESD341 单通道 ±30 kV ESD 保护二极管数据表
2024-06-25
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先进封装大势所趋，国产供应链机遇大于挑战
2024-06-21
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SmartBond™ DA14592低功耗蓝牙® 5.2 子板数据手册
2024-05-22
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用于WLCSP-34封装的SmartBond™ DA14585低功耗蓝牙Pro开发套件子板数据手册
2024-05-22
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