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BQFN封装的焊接要求

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:772.41KB | 2024-10-24

张波

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本文件概述了BQFN封装中电源模块的焊接要求。A.焊接工艺–BQFN封装中的器件必须使用行业标准回流工艺连接到主机印刷电路板(PCB)。1 .无铅高温回流焊接工艺-焊膏应为标称熔点为221的行业标准SAC合金。2 .含铅低温回流焊接工艺-焊膏应为标称熔点为183°c的行业标准SN63/Pb37合金。
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