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PowerPAD®轻松实现

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:57.16KB | 2024-10-29

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PowerPAD封装是一种散热增强型标准尺寸IC封装，旨在消除传统热封装中使用的笨重散热片和散热块。该封装可以使用标准印刷电路板(PCB)组装技术轻松安装，并可以使用标准维修程序拆卸和更换。PowerPAD封装的设计使得引线框芯片焊盘(或散热焊盘)暴露在IC的底部。这在管芯和封装外部之间提供了极低的热阻(eJc)路径。IC底部的散热垫可以直接焊接到印刷电路板(PCB)上，将PCB用作散热器。此外，通过使用散热过孔，散热焊盘可以直接连接到接地层或PCB中设计的特殊散热结构。
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