创新型Chiplet异构集成模式，为不同场景提供低成本、高灵活解决方案

AI应用致复杂SoC需求暴涨，2.5D/Chiplet等先进封装技术的机遇和挑战

2.5D/3D封装技术升级，拉高AI芯片性能天花板

今日看点丨消息称三星赢得英伟达2.5D封装订单；特斯拉今年对自动驾驶投资将超过 100 亿美元

三星拿下英伟达2.5D封装订单

台积电积极扩大2.5D封装产能以满足英伟达AI芯片需求

三星从日本订购大量2.5D封装设备，预计将为英伟达代工

安靠提升先进封装能力2024上半年2.5D封装月产量达5000片晶圆

三星计划为英伟达AI GPU提供HBM3和2.5D封装服务；传苹果悄悄开发“Apple GPT” 或将挑战OpenAI

三星计划为英伟达AI GPU提供HBM3和2.5D封装服务

三星全新2.5D封装解决方案适用于集成大量硅片的高性能芯片

英特尔展示EMIB封装技术 跟AMD2.5D封装类似但技术水平更高