AI需求引爆存储市场，2024存储市场趋势如何？CFMS给出预测

集邦咨询：明年HBM TSV产能预计250K/m，占DRAM总产能14%

三星电子工会谈判破裂，面临历史首次罢工危机

最强AI芯片发布，Cerebras推出性能翻倍的WSE-3 AI芯片

预期HBM供应将大幅增长，驱动DRAM产业发展

兆芯自主研发的开先KX-7000系列处理器荣获第22届自动化创新奖

Cerebras推出WSE-3 AI芯片，比NVIDIA H100大56倍

英睿达在英亚上架12GB DDR5内存

Intel超低功耗新U失去超线程！但多核性能可提升几乎1.5倍！

下一季度，DDR3将开始面临供给吃紧

韩国上市PCB企业Haesung DS公布2023年的财报数据：下跌49.9％

大涨221%！全球DRAM市场六大厂商全面实现营收正增长

威刚发布超频DDR5游戏内存，采用PCB热涂层技术

映泰发布A620MH Aurora主板，支持DDR5内存，配备32条PCIe通道

是德科技推出InfiniiMax 4系列高带宽示波器探头

Arm发布Neoverse V3和N3 CPU内核

戴尔科技宣布推出全新全闪存存储PowerScale F210和PowerScale F710

谁是DRAM的替代者？下一代DRAM，关注什么？

SK海力士宣布HBM内存生产配额全部售罄

消息称三星将发布超高速32Gb DDR5内存芯片