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IRF044-SMD pdf datasheet (N–CH

消耗积分:3 | 格式:rar | 大小:666 | 2008-10-24

张磊

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FEATURES
• HERMETICALLY SEALED SURFACE
MOUNT PACKAGE
• SMALL FOOTPRINT – EFFICIENT USE OF
PCB SPACE.
• SIMPLE DRIVE REQUIREMENTS
• LIGHTWEIGHT
• HIGH PACKING DENSITIES

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