系统构架在小容量、中容量和 大容量产品中,主系统由以下部分构成: ● 四个驱动单元: ─ Cortex™-M3内核DCode总线(D-bus),和系统总线(S-bus) ─ 通用DMA1和通用DMA2 ● 四个被动单元 ─ 内部SRAM ─ 内部闪存存储器 ─ FSMC ─ AHB到APB的桥(AHB2APBx),它连接所有的APB设备 25/754 这些都是通过一个多级的AHB总线构架相互连接的,如下图图1所示:

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