姚小熊27
分享资料个
为了提高 IC 生产线的生产效率,降低生产成本,IC 生产线所需硅圆片直径 不断增大。为了满足硅圆片加工的需要,硅片切割设备一方面向大片径化方向发 展,另一方面向高精度、高自动化及高智能化方向发展。
所需积分:0
下载资料需要登录,并消耗一定积分。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !