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烧结型导电银膏AS9375资料
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2022-04-26
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本产品是- -款以纳米银粉为介质的烧结型导电银膏。它具有高导热、高导电性、低模量的特点，并且耐高.温效果好。其优点为:导热系数大、工作时间长、剪切强度大、粘结强度大。主要应用于:第三代功率半导体器件、大功率发光二二极管(LED)、 大功率芯片、光通讯TO器件、大功率模块和其他需要高导热、导电和粘接的场合用。
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