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立体封装器件手动装配建议a4
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2022-05-10
ah此生不换
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湿度敏感器件暴露在大气中的过程中，大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内 部。在回流焊接过程中，器件在 183°C 以上 30-90s 左右，最高温度可能达到 235°C（有铅）或者 245°C （无铅）。在回流区的高温作用下，器件内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节， 各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器件的电气性能受到影响或者破坏。 破坏程度严重者，器件外观变形、出现裂缝等（通常称作“爆米花”）。像 ESD 破坏一样，大多数情况下， 肉眼是看不出来这些变化的，而且在测试过程中，器件也不会表现为完全失效。所以，器件焊接之前要进 行烘焙处理。
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