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立体封装器件手动装配建议a4

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:0.32 MB | 2022-05-10

dfasda

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湿度敏感器件暴露在大气中的过程中,大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内 部。在回流焊接过程中,器件在 183°C 以上 30-90s 左右,最高温度可能达到 235°C(有铅)或者 245°C (无铅)。在回流区的高温作用下,器件内部的水分会快速膨胀,器件的不同材料之间的配合会失去调节, 各种连接则会产生不良变化,从而导致器件剥离分层或者爆裂,于是器件的电气性能受到影响或者破坏。 破坏程度严重者,器件外观变形、出现裂缝等(通常称作“爆米花”)。像 ESD 破坏一样,大多数情况下, 肉眼是看不出来这些变化的,而且在测试过程中,器件也不会表现为完全失效。所以,器件焊接之前要进 行烘焙处理。
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