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CML、PECL及LVDS间的互相连接
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2011-02-19
张艳
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随着高速数据传输业务需求的增加，如何高质量的解决高速 IC 芯片间的互连变得越来
越重要。低功耗及优异的噪声性能是要解决的主要问题。芯片间互连通常有三种接口：PECL
（Positive Emitter-Coupled Logic）、LVDS（Low-Voltage Differential Signals）、CML
（Current Mode Logic）。在设计高速数字系统时，人们常会遇到不同接口标准IC 芯片间的
连接，为解决这一问题，我们首先需要了解每一种接口标准的输入输出电路结构，由此可以
知道如何进行直流偏置，接什么样的负载。该文章正是针对该问题展开讨论，作为例子，文
中列举了一些MAXIM 公司的产品。
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评论(1)
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naka333
2015-10-26
0 回复 举报看着不错，下下来 收起回复
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