趁着周末,写上一篇lvds调试文章,接着之前写的lvds连载系列,说说近期调试中遇到的一些问题。
电路板加工焊接回来后,先检查焊接、测试电源,FPGA程序下载及固化,各种调试。
好了,进入正是,说说lvds调试。如下图,采用软硬结合板设计,左侧为FPGA主板部分,右侧主要是一些接口,包括Camlink、VGA,中间采用柔性电路板相连。
首先,按照连载3的程序调试lvds接口,使用bank5的差分管脚输出lvds信号,结果采集卡采不到图,这下坏了,最开始怀疑引脚分配不正确,一番检查,问题不在这;
接着觉得走线可能不对,看了看PCB,5对差分信号,对内线长差控制在0.254mm内,对间线长差控制在2mm内,走线没有问题;
再接下来,怀疑Camlink位分配不正确,Camlink在base模式下包含11对差分线(4对数据,1对时钟,2对串口,4对相机控制),Camlink协议中有详细的位分配表,
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