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化镍浸金焊接黑垫之探究与改善 (下)
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2009-03-30
wanghongxing88
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三各种重要研究报告之内容摘要
3.2 美国ITRI 互连技术研究协会针对ENIG 的项目研究略
3.2.4 美国ITRI 化镍浸金项目研究的结论2001 年3 月)
1. 假设载板与组装之焊垫与锡球之品质彼此都相同而暂不加以考虑时则其焊
点强度与可靠度将直接与IMC 本身的强度有关由于喷锡与OSP 制程在焊接
中所形成的IMC 为Cu6Sn5 且又未遭其它不纯金属如金银等的熔入而
污染故所表现出的强度自然最好
2. 至于浸银或浸锡两种制程仍属资浅极薄的浸银层2-4 m 在焊接过程中将迅
速溶入焊锡而消失与ENIG的金层所表现出来的行为完全相同只不过是ENIG
的IMC 是Ni3Sn4 而浸银的IMC 却是Cu6Sn5 反倒较强而已然而Ag 的不耐
老化性使其在空气中极易变质与之ENIG 的耐污耐久相比则又不如远甚
至于浸锡层则于焊点中会迅速形成Cu6Sn5 的IMC 即使无焊接处的浸锡层也
会逐渐被底铜所吸收成为IMC 使得外观上也由先前的亮白色而老化转为灰白
色
3. 由前可知ENIG 所得Ni3Sn4 先天不足之IMC 使然即使强度再好也不会超过喷
锡与OSP 想要自黑垫的阴影中全身而退也几乎不可能在严加管理下并以缩
短槽液寿命的方式来提高良率虽非睿智之举但亦属无可奈何之中的免强出
招
3.2 美国ITRI 互连技术研究协会针对ENIG 的项目研究略
3.2.4 美国ITRI 化镍浸金项目研究的结论2001 年3 月)
1. 假设载板与组装之焊垫与锡球之品质彼此都相同而暂不加以考虑时则其焊
点强度与可靠度将直接与IMC 本身的强度有关由于喷锡与OSP 制程在焊接
中所形成的IMC 为Cu6Sn5 且又未遭其它不纯金属如金银等的熔入而
污染故所表现出的强度自然最好
2. 至于浸银或浸锡两种制程仍属资浅极薄的浸银层2-4 m 在焊接过程中将迅
速溶入焊锡而消失与ENIG的金层所表现出来的行为完全相同只不过是ENIG
的IMC 是Ni3Sn4 而浸银的IMC 却是Cu6Sn5 反倒较强而已然而Ag 的不耐
老化性使其在空气中极易变质与之ENIG 的耐污耐久相比则又不如远甚
至于浸锡层则于焊点中会迅速形成Cu6Sn5 的IMC 即使无焊接处的浸锡层也
会逐渐被底铜所吸收成为IMC 使得外观上也由先前的亮白色而老化转为灰白
色
3. 由前可知ENIG 所得Ni3Sn4 先天不足之IMC 使然即使强度再好也不会超过喷
锡与OSP 想要自黑垫的阴影中全身而退也几乎不可能在严加管理下并以缩
短槽液寿命的方式来提高良率虽非睿智之举但亦属无可奈何之中的免强出
招
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