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新技术在焊膏高度测量中的应用
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2011-05-14
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据统计，组装件的焊点缺陷有一半以上是由于印刷不良造成的，因此在印刷完成后对焊膏印刷效果进行检查非常必要。传统的做法是在印刷完成之后安排一个工位进行人工检查，对不合格品进行修补或剔除。但随着目前电路板最细间距降到0.3mm以下，对焊膏印刷进行定性判断已不能满足需要，必须要对其作定量分析，包括印刷的高度(厚度)、宽度、体积等，这就要用到先进的测量仪器。
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