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电子集成块封装工艺及传递模设计

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:220 KB | 2011-10-26

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介绍了电子集成块的封装工艺，针对电子集成线路封装要求，提出了传递模结构设计的要.点，尤其对大型封装传递模的流道设计、注入压头结构、型腔设计和预防小岛移动等提出新的要求，以提高电子集成块的封装质量。
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