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32位单片机晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)

消耗积分:2 | 格式:pdf | 大小:0.56 MB | 2023-09-19

其实znvm

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晶圆级芯片尺寸封装(Wafer-Level Chip-Scale Package,WLCSP)的尺寸几乎与硅芯片相同,是业界最小的封装类 型。在整个制造过程中,凸块加工、落球和测试均在晶圆级完成。完成上述各项工艺后,即可切割晶圆并直接包装出 售(通常采用卷带式包装)。相比之下,基于引线框架的传统封装(如 QFP 和 QFN)则需要先切割晶圆,然后将芯片 贴在引线框架上(先焊线,再封装到模塑化合物中,形成封装芯片)。接下来在封装硅芯片上进行测试,最终采用托 盘式、管式或卷带式包装出售。

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