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TMP103采用晶圆级芯片规模封装 [WCSP] 并具有两线式接口的低功耗、数字温度传感器数据表
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2024-08-12
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TMP103 是一款采用 4 焊球晶圆级芯片规模封装(WCSP)的数字输出温度传感器。 TMP103 读取温度的分辨率能够达到 1C。
TMP103 具有一个与12C 和 SMBus 接口均兼容的两线式接口。 此外，该接口还支持多器件存取(MDA) 命令，允许主控器与总线上的多个器件同时进行通信，从而不必向总线上的每个 TMP103 个别发送命令。
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