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印刷电路板（PCB）布局指导方针
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2022-05-23
ah此生不换
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表1列出了收到的PBGA焊球直径。JEDEC中所述的推荐焊球直径表2列出了标准95-1第14节。直径是平行于基板表面。球的尺寸适用于“低熔”焊料，在JEDEC标准中定义为当受到标准工业安装回流焊温度为220˚C。列出了典型PBGA焊盘开口尺寸与间距的关系在表3中。
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