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Sn-Ag-Cu-Sb免清洗焊膏的试制与检验
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试制了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.5Sb免清洗焊膏，结果表明免清洗焊膏的印刷性能良好，触变性好，不会塌陷，有良好的焊接性。用免清洗焊膏焊接的软线路板FPCB清洁度高，且分别通过了BTH、HTSL和LTSL各1000h和热循环冲击1000次的苛刻条件的可靠性实验，证明了所试制的无铅免清洗焊膏的质量优良。
关键词：免清洗焊膏；Sn-Ag系列焊膏；无铅化；SMT
2.1 免清洗焊膏中的主要组成
本工作试制的无铅免清洗焊膏中，钎料为300目的金属合金Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.5Sb（熔点为217℃）球形粉末，质量分数90%，其余的是助焊剂。由于要求免清洗，助焊剂中固含量质量分数不到2%，且卤素含量不到0.02%；助焊剂中溶剂异丙醇体积比占97%，还有极少量的有机成膜剂、活性剂和润湿发泡剂等添加剂，这些物质在焊接温度时一般均能挥发和分解。
2.2 免清洗助焊剂的抗腐蚀性测试
在薄铜片上分别滴加免清洗助焊剂和市面松香型助焊剂，使其自然漫流。然后放入100℃的烘箱烘烤2h，取出待冷却后再放入85℃，相对湿度85%的烘箱中48h。取出后观察铜表面有无腐蚀现象。
2.3 免清洗焊膏应用于SMT组装电子产品
将电阻、电容和集成电路块IC安放（贴装）在印刷的柔性印制电路板FPCB的焊盘上（已预先通过屏幕印刷了有待检验的免清洗焊膏），再通过回流焊等SMT工艺得到组装电子产品的一个模块-软线路板FPCB样品[2]。
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