×

引脚架构芯片级封装(LFCSP)设计与制造指南

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:812 KB | 2011-11-24

分享资料个

本应用笔记就引脚架构芯片级封装(LFCSP)的使用提供了一些设计与制造指导

 

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论(0)
发评论

下载排行榜

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !