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具有0402和0603封装选项的±1% 100kΩ线性热敏电阻TMP63数据表

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:1.47MB | 2024-03-20

郭大

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　　TMP63 目前采用与 0402 封装尺寸兼容的 X1SON 封装、与 0603 封装尺寸兼容的 SOT-5X3 封装。

　　与 NTC 热敏电阻相比，它具有以下优点：无需额外的线性化电路、更大程度减少校准工作量、电阻容差变化更小、高温下灵敏度更高以及可节省处理器时间和内存的简化转换方法。

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