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3D IC集成与硅通孔TSV互连

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:597 KB | 2011-12-07

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重点讨论了垂直互连的硅通孔(TSV)互连工艺的关键技术及其加工设备面临的挑战．提出了工艺和设备开发商的应对措施并探讨了3DTSV封装技术的应用前景。

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