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2.5D/3D芯片-封装-系统协同仿真技术研究

消耗积分:1 | 格式:pdf | 大小:1.24 MB | 2022-04-29

策马入林12

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2.5D/3D 芯片包含 Interposer/ 硅穿孔 （Through Silicon Via, TSV） 等复杂结构，通过多物理场 仿真可以提前对 2.5D/3D 芯片的设计进行信号完整性 （Signal Integrity, SI）、电源完整性 （Power Integrity, PI） 及可靠性优化。总结了目前 2.5D/3D 芯片仿真进展与挑战，介绍了基于芯片模型的 Ansys 芯片-封装-系统 （CPS） 多物理场协同仿真方法，阐述了如何模拟芯片在真实工况下达到优化 芯片信号完整性、电源完整性以及优化散热方式、提高结构可靠性的设计目标，并进行电热耦合、热 应力耦合分析，指出了仿真技术的未来发展方向。
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jf_91151432 03-12
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