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Altium Designer中的板层定义介绍
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2012-03-28
王兰
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1. 顶层信号层(Top Layer)：
也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线；
2. 中间信号层(Mid Layer)：
最多可有30 层,在多层板中用于布信号线.
3. 底层信号层(Bootom Layer)：
也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.
也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线；
2. 中间信号层(Mid Layer)：
最多可有30 层,在多层板中用于布信号线.
3. 底层信号层(Bootom Layer)：
也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.
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评论(2)
发评论
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29495276831984
2012-05-01
0 回复 举报不能下载 收起回复
-
qqouer
2012-04-14
0 回复 举报刚好有疑问，学习了。 收起回复
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