资料下载
×
电压调节器IC上堆叠电感的SMT指南
消耗积分:0 |
格式:pdf |
大小:409.01KB |
2024-08-26
张静
分享资料个
在当今的云基础设施系统中，电路板空间和功率密度极具挑战性，尤其是在存在多个高电流负载点供电轨的电源设计中。终端设备，如企业服务器和交换机、工作站、基站、网络连接存储、FPGA测试器、网络测试器以及其它测试和测量设备，采用了多种高电流CPU、ASICs、FPGA和DDR存储器，所有这些都需要高功率，而可用的电路板面积却在不断减少。只要11.5毫米的高度是可以接受的，今天的一个很好的机会是将电感堆叠在IC顶部，从而节省PCB面积。以下指南是在使用SMT工艺的大规模制造环境中，组装TIvoltage稳压器IC和IC顶部电感的分步指南。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉
评论(0)
发评论
- 相关下载
- 相关文章
