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自动热增强型封装
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2017-05-24
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PowerPAD™热增强封装设计提供了更大的灵活性和提高热标准尺寸器件封装的效率。PowerPAD封装的性能改进的许可证更高的时钟速度，更紧凑的系统和更积极的设计标准。自动™包可在几个标准的表面贴装配置。他们可以安装使用标准印刷电路板（PCB）组装技术，可通过标准维修拆卸和更换程序。使设计成自动™封装的热效率的最佳利用，PCB必须用这种技术设计。为了充分利用热性能从自动™包提供的好处，裸露焊盘必须焊接到电路板上。这文件的重点将PowerPAD™包装细节到PCB设计。
介绍
将PowerPAD™概念是在一个标准的环氧树脂封装材料实现。集成电路采用导热环氧树脂附着到引线框架模具垫。包装模压使引线模垫暴露在包面。这提供了一个非常低热阻（qjp）设备的连接情况和外部之间的路径。因为引线框架的模具垫外表面包上PCB的一面，它可以连接到使用标准回流焊技术的电路板。这可以有效地连接到董事会，和用作集成电路散热器的许可证板结构。使用过孔，引线模垫可连接到内部的铜平面或特殊散热器结构设计成PCB。检查各自的产品数据表，以验证哪些信号，电源或接地平面的设备应该焊接以。这是第一次，PCB设计师可以实现功率封装，没有额外的限制硬件，特殊装配说明，热脂或附加散热片。
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