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采用小型直流/直流转换器进行设计：HotRod™ QFN与增强型HotRod™ QFN封装
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2024-08-26
李丽华
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在过去的二十年里，半导体封装取得了重大进步，尤其是集成了大功率金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs)的DC/DC转换器。通孔和有引脚封装已被单轮廓无引脚和四方扁平无引脚(QFN)封装所取代，后者能够以极小的尺寸处理高输出电流。更小的半导体封装经常带来设计和布局上的挑战，新的封装技术可以帮助解决，新的QFN封装技术可用于DC/DC转换器，与传统的引线键合和倒装芯片QFN封装相比有所改进。不幸的是，DC/DC转换器传递并散发大量热量，容易受到封装和电路板寄生效应的影响，而且由于芯片不同，比较一种封装技术往往是不确定的。
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