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集成温度和湿度传感芯片
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集成温度和湿度传感芯片
新一代的设备正在出现，它将温度和湿度传感与数据转换器和逻辑结合在一起，并进行复杂的校准。集成的传感器可以降低系统的复杂度和可靠性，提供更多的保护敏感的电子设计，由Silicon Labs的si7005证明。
CMOS工艺技术的发展为嵌入式系统的设计者开辟了新的机遇。在设计中加入低k聚合物电介质，可以在集成温度传感器以及集成加热元件的基础上构建电容式湿度传感器。这种组合提供了一种强大的方式来减少系统的大小和复杂性。
然而，这带来了新的设计考虑。虽然以前的保护和校准的传感器是在一个分立的部分处理，现在它是一个更复杂的逻辑设计的一部分。虽然这对校准有好处，但它对设计者，尤其是新一代集成温度和湿度传感器的设备，都有挑战。也有新的方法来指定零件，规格和测量精度的利润率。
设计者现在必须考虑在回流焊过程中对设备的保护，在系统开发过程中考虑到设备的烘烤和补水，以及这种影响如何立即和长期影响传感器测量的准确性。
The Si7005 from Silicon Labs offers an accurate， low-power， factory-calibrated digital solution for measuring temperature， humidity， and dew point in applications ranging from air conditioning and asset tracking to industrial and consumer platforms.
The monolithic CMOS digital relative humidity and temperature sensor integrates temperature and humidity sensor elements， an analog-to-digital converter， signal processing， calibration data， and an I2C host interface. The patented use of industry-standard， low-K polymeric dielectrics for sensing humidity enables the construction of a low-power， monolithic CMOS sensor with low drift and hysteresis， and excellent long-term stability.
Both the temperature and humidity sensors are factory-calibrated and the calibration data is stored in the on-chip non-volatile memory. This ensures that the sensors are fully interchangeable， with no recalibration or software changes required.
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