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理解和防止LED故障
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理解和防止LED故障
LED具有高效率运行的良好声誉，更不用说高可靠性。正确地指定和实施，LED应该和几乎满足每个照明应用。然而，有时实际设备寿命低于指定的理想。LED是宽禁带半导体器件。其结果是，它们比现有技术复杂得多，故障模式也多种多样。与白炽灯不同的是，它的故障相当简单（灯泡产生光线直到灯丝断开），用LED，故障模式从机械和电气到材料不等。
首先，快速复习基础知识。
在芯片级，LED由半导体材料掺杂形成p-n结。用正向电流偏置结，将电子从n型导带推向p型导带。在很大一部分情况下，这种重组是一种辐射过程，它产生一个光子，其波长由材料的带隙定义。
Once a wafer of LEDs has been patterned， it is diced and the individual die are connected and packaged. In order to generate the forward current required to get light out of the LED， it must be connected to the leads with ultrathin wires， typically gold （Figure 1）。 The die may be bonded in place with silver paste， which provides both electrical and thermal conduction. Another option is to apply a viscoelastic damping material for protection. The vast majority of LEDs are then encapsulated in an epoxy resin which provides mechanical stability， optical diffusion， and a certain amount of environmental protection.
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