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引线框芯片级封装(LFCSP)的建议返修程序

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:0.1 MB | 2017-09-12

  封装描述

  LFCSP是一种基于引线框的塑封封装,其尺寸接近芯片的

  大小,因而被称为“芯片级”(参见图1)。 封装内部的互连

  通常是由线焊实现。

  外部电气连接是通过将外围引脚焊接到PCB来实现。除引

  脚外,LFCSP常常还有较大的裸露热焊盘,可将其焊接到

  PCB以改善散热。
引线框芯片级封装(LFCSP)的建议返修程序

  LFCSP器件返修

  将LFCSP器件装配到PCB上之后,若发现缺陷,应当返修

  以移除不良器件,并换上工作正常的器件。移除器件之

  前,注意必须加热不良器件,直至引脚和裸露焊盘(如有焊

  接)下方的焊料液化,从而更容易从电路板上移除不良器件。

  常规返修流程包括以下步骤:

  1. 准备板子

  2. 移除器件

  3. 清洁PCB焊盘

  4. 涂敷焊膏

  5. 器件对齐和贴片

  6. 固定器件

  7. 检查

  关于第3步到第7步的详细说明,请参见AN-772应用笔记。

  移除器件和分层

  移除器件时,可能会在LFCSP和/PCB上产生机械应力。应

  小心移除不良器件,不仅要避免损伤PCB或邻近器件,还

  要避免损伤不良器件本身,尤其是若用户打算对不良器件

  进行故障分析。LFCSP器件上若有过大应力(例如将器件加

  热到额定峰值温度以上或过度暴露于高温下),可能导致封

  装分层或外部物理损坏(参见图2至图4)。对于要做进一步

  分析的器件,移除不当所引起的分层会加大找出真正故障

  机制的难度。因此,为了进行有效的故障分析,妥善移除

  不良器件是十分必要的。
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