×

国家LLP封装的热性能,突出LM2750稳压转换器

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:0.26 MB | 2018-05-24

分享资料个

国家的无铅引线框架封装(LLP)提供了一个非常小的封装足迹的出色的功耗能力。LLP是一个芯片规模的封装,需要最小的PCB占地面积。与传统的引线塑料封装不同,LLP包含在PCB安装的封装底部的焊盘。

 

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论(0)
发评论

下载排行榜

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !