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国家的无铅引线框架封装(LLP)提供了一个非常小的封装足迹的出色的功耗能力。LLP是一个芯片规模的封装,需要最小的PCB占地面积。与传统的引线塑料封装不同,LLP包含在PCB安装的封装底部的焊盘。
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