资料下载
×
国家LLP封装的热性能，突出LM2750稳压转换器
消耗积分:0 |
格式:rar |
大小:0.26 MB |
2018-05-24
分享资料个
国家的无铅引线框架封装（LLP）提供了一个非常小的封装足迹的出色的功耗能力。LLP是一个芯片规模的封装，需要最小的PCB占地面积。与传统的引线塑料封装不同，LLP包含在PCB安装的封装底部的焊盘。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉
评论(0)
发评论
- 相关下载
- 相关文章
