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本文主要介绍集成电路加工-光刻技术与光刻胶。集成电路加工主要设备和材料:光刻设备,半导体材料:单晶硅等,掩膜,化学品:光刻胶(光致抗蚀剂),超高纯试剂,封装材料及光刻机的介绍
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