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0.5mm层叠封装应用处理器的PCB组装指南,第II部分

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:1.18MB | 2024-10-14

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主印刷电路板(PCB)设计完成后，必须考虑0.5毫米级封装(PoP)应用处理器和配套存储器件的组装准则。PoP应用处理器有大量与汇编相关的变量。以下因素对PCB组装的质量和可靠性有重大影响:PoP应用处理器锡膏要求、锡膏沉积和回流曲线，以及组装前在存储器上的助焊剂或锡膏沉积。
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