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Xpeedic ViaExpert和SnpExpert的使用和对比分析
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2017-11-28
林鸿斌
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随着现在高速背板信号的速度越来越快，多层PCB的过孔所引发的信号完整性问题原来越严重，越来越多的信号完整性工程师需要借助EDA工具来帮助评估以及过孔模型的设计。S参数是在高速信号传输领域中，描述无源器件传输特性的重要方式。 本文就芯禾科技Xpeedic的两款软件ViaExpert，以及SnpExpert和行业的一些标准软件进行对比分析，说明了这两款软件在信号完整性仿真领域的一些优势。
（1）ViaExpert
在高速信号PCB板中，信号为完成在不同的走线层之间的传输，不可避免的需要以过孔的形式进行过渡，正是因为过孔模型的引入，破坏了传输线的连续性，导致了信号在这里产生的反射和失真，引发了严重的信号完整性问题。因此，信号完整性工程师越来越多的使用EDA软件来帮助评估PCB过孔。
目前市场上主流的一些仿真工具都可以进行PCB的前仿真和后仿真，但是根据不同的叠层以及加工工艺进行不同的过孔模型的建模，成为了信号完整性工程师的难题。例如，现在比较主流的有Ansoft HFSS的ViaWizard软件，如图（1）所示。ViaWizard提供了很好的半自动建模过孔的方式，且可以和HFSS无缝对接，但是缺点就是，过孔的模型比较单一，不能满足信号完整性模型多样化的需求。
（a） （b）
图（1）：HFSS ViaWizard
ViaExpert提供了很多经典的建模模板，通过这些自带的模板，可以很方便的将过孔模型建立起来，如图（2）所示，ViaExpert提供了差分过孔，表贴器件，AC耦合电容，BGA球，过孔阵列模板，我们选择其中的“Model With SMD”作为例子。SMD（Surface Mounted Devices，表面贴装器件）
图（2）
（1）ViaExpert
在高速信号PCB板中，信号为完成在不同的走线层之间的传输，不可避免的需要以过孔的形式进行过渡，正是因为过孔模型的引入，破坏了传输线的连续性，导致了信号在这里产生的反射和失真，引发了严重的信号完整性问题。因此，信号完整性工程师越来越多的使用EDA软件来帮助评估PCB过孔。
目前市场上主流的一些仿真工具都可以进行PCB的前仿真和后仿真，但是根据不同的叠层以及加工工艺进行不同的过孔模型的建模，成为了信号完整性工程师的难题。例如，现在比较主流的有Ansoft HFSS的ViaWizard软件，如图（1）所示。ViaWizard提供了很好的半自动建模过孔的方式，且可以和HFSS无缝对接，但是缺点就是，过孔的模型比较单一，不能满足信号完整性模型多样化的需求。
（a） （b）
图（1）：HFSS ViaWizard
ViaExpert提供了很多经典的建模模板，通过这些自带的模板，可以很方便的将过孔模型建立起来，如图（2）所示，ViaExpert提供了差分过孔，表贴器件，AC耦合电容，BGA球，过孔阵列模板，我们选择其中的“Model With SMD”作为例子。SMD（Surface Mounted Devices，表面贴装器件）
图（2）
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