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高边开关主板评估模块

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:1.15MB | 2024-12-04

刘超

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HSS-主板EVM评估模块旨在评估TI高端交换机产品组合中的< 50-mQ Ron设备。这些器件包括TPS27SA08、TPS1HA08-Q1、TPS2HB08-Q1、TPS2HB16-Q1、TPS2HB35-Q1和TPS2HB50-Q1。该板不附带器件，但允许将任何器件焊接到样本子卡上，并用于主板。本用户指南提供了连接器和测试点描述、原理图、物料清单(BOM)和虚拟机的电路板布局。
德州仪器(ti)的HSS-MOTHERBOARDEVM评估模块有一个中央插座，用于支持待安装高端开关器件的子卡。EVM支持整个单通道和双通道低Ron (s 50-mQ)高端驱动器应用。该EVM的目的是便于评估低Ron高端开关的诊断功能，并驱动阻性、容性和感性负载。
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