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如何利用PowerPAD热增强封装提高在标准尺寸器件封装中的热效率概述

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:0.88 MB | 2018-05-03

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　　PowerPAD®热增强封装提供了更大的设计灵活性，并提高了在标准尺寸器件封装中的热效率。PowerPAD包的改进性能允许更高的时钟速度，更紧凑的系统和更积极的设计标准。PowerPAD软件包在几种标准的表面安装配置中是可用的。它们可以使用标准印刷电路板（PCB）组装技术来安装，并且可以使用标准的修复程序来移除和替换。为了最好地使用设计在PowerPAD软件包中的热效率，PCB必须考虑到这一技术。为了充分利用PowerPAD软件包提供的全热性能优势，必须将暴露的焊盘焊接到电路板上。本文档着重于将PowerPAD软件包集成到PCB设计中的细节。

如何利用PowerPAD热增强封装提高在标准尺寸器件封装中的热效率概述

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