×

如何利用PowerPAD热增强封装提高在标准尺寸器件封装中的热效率概述

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:0.88 MB | 2018-05-03

分享资料个

　　PowerPAD®热增强封装提供了更大的设计灵活性，并提高了在标准尺寸器件封装中的热效率。PowerPAD包的改进性能允许更高的时钟速度，更紧凑的系统和更积极的设计标准。PowerPAD软件包在几种标准的表面安装配置中是可用的。它们可以使用标准印刷电路板（PCB）组装技术来安装，并且可以使用标准的修复程序来移除和替换。为了最好地使用设计在PowerPAD软件包中的热效率，PCB必须考虑到这一技术。为了充分利用PowerPAD软件包提供的全热性能优势，必须将暴露的焊盘焊接到电路板上。本文档着重于将PowerPAD软件包集成到PCB设计中的细节。

如何利用PowerPAD热增强封装提高在标准尺寸器件封装中的热效率概述

下载并关注上传者 低至0.43元/天 开通VIP 免费下载

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉

评论(0)
发评论

下载排行榜

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !