本文讨论了红外显微镜用于测量高性能微波GaN HEMT器件和MMIC的局限性。它还将描述Qorvo的热分析集成方法,它利用建模、经验测量(包括显微拉曼热成像)和有限元分析(FEA)。该方法是非常有效的,并已被经验验证。通过承认红外显微镜的局限性,预测和测量可以比用低功率密度技术开发的传统方法更精确。
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