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一种增强超深亚微米集成电路测试质量和抑制测试代价增长趋势的可
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2010-06-07
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摘要：增强测试质量和抑制测试代价是超深亚微米集成电路测试及可测性设计领域的两个研究主题。本文介绍了一个基于Mentor公司可测性设计工具的面向多种故障模型的超深亚微米集成电路测试及可测性设计解决方案。该方案通过一个包含了Stuck-at故障测试、Delay故障测试和Delta-IDDQ测试在内的测试集来提高超深亚微米集成电路的测试质量，同时利用一种减少Stuck-at故障测试向量的策略来抑制测试代价的增长趋势。论文还介绍了如何利用MentorGraghics公司的DFTAdvisor、FastScan、MBISTArchitect等可测性设计工具来完成一个0.18微米工艺微处理器设计中的实例。
关键词：可测性设计；故障覆盖率；自动测试生成；缺陷级别
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