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LTCC产业概况

消耗积分:10 | 格式:rar | 大小:233 | 2010-07-27

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许多厂商由于看好无线通讯的发展潜力，积极投入低温共烧陶瓷( LTCC：Low Temperature Co-fired Ceramics )制程技术。LTCC技术乃将元件以及线路以印刷方式整合至多层陶瓷基板上，再透过低温烧结使组件稳定地埋入基板结构中，该种技术可使组件高度集积让产品达到小型化的目的。本文将针对LTCC产业就其未来市场成长性、全球产业概况及产品发展趋势做一简单介绍。
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