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波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:1120 | 2010-09-01

子何默

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　　波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策

　　A.焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。

　　原因：

　　a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低;

　　b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出;

　　c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪;

　　d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中;

　　e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。

　　对策：

　　a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。

　　b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。

　　c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面;

　　d)反映给PCB加工厂，提高加工质量;

　　e) PCB的爬坡角度为3～7℃。

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