从算法到部署：Enclustra如何用DSP+FPGA/SoC专长，实现功耗与成本双优化？

进芯科技推出基于ADP32F036芯片的破壁机无感FOC控制解决方案

中科本原RISC-V架构 BY320RV0025 DSP正式亮相

高性能、高保真-多通道DSP音频功放IC功率驱动器-NTP8230G

THine发布无光学DSP芯片组，赋能下一代Scale-Up型AI网络“Slow and Wide”互联

如何平衡算力与成本？NSSine™系列实时控制MCU/DSP助力数字电源与电机开发

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Pioneer车载音频的长期方法论

全面深化生态布局：纳芯微与RT-Thread睿赛德达成战略合作，共筑自主可控实时控制MCU/DSP体系

TDK东电化成立“TDK AIsight”，并推出面向AI眼镜的全新超低功耗DSP平台

TDK AIsight推出面向AI眼镜的新一代微处理器SED0112

XMOS和客户多点燃爆CES 2026：GenSoC、新一代音频DSP、嵌入式视觉及机器人等多款落地产品席卷而来

A-29P 回音消除模块：DSP+AI 双驱，重塑全场景语音交互清晰度

HYBRID、LPO、LRO 与 DSP 并行演进的技术逻辑与产业选择——从系统工程视角看 HYBRID 优于 LRO 的现实原因

A-29P 回音消除模组：用 DSP+AI 破解三大语音交互痛点，工业 / 消费场景通杀！

具有回声、混音、3D环绕以及虚拟低音等音频算法的DSP音频芯片-DU562

PI-36双麦降噪拾音模块：高清拾音，嘈杂环境克星

30Wx2BTL、5V~28V工作电压+内置DSP低内阻的D类音频放大器-NTP8938

车载DSP推不动低音炮？7388联动方案，改装厂都在偷偷用

Cadence与爱芯元智深化合作以推动人形机器人发展