聚焦绿色能源四大细分市场,英飞凌SiC和GaN新品亮相PCIM展会
英飞凌亮相PCIM Asia 2024
基于氮化镓的电源芯片U8722BAS具有更低成本效益
GaN HEMT技术引领储能系统革命,国内企业积极布局
GaN HEMT正加速成为储能市场主流
氮化镓(GaN)功率半导体市场风起云涌,引领技术革新与产业升级
Pulsiv发布了效率超高的65W USB-C设计,可将温度降低30%,采用集成半有源桥,效率高达96%
2030年GaN功率元件市场规模将超43亿美元
利用国产C2000实时DSP,QX320F280049,提高GaN数字电源设计实用性
GaN技术引领功率电子产业新风潮,预估2030年市场规模将突破43亿美元
功率GaN加速普及,E-Mode和D-Mode如何选择?
国产第三代半导体原厂上市即遭大厂诉讼,产业前景如何解读?
德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工
1200V GaN又有新玩家入场,已进入量产
全球最高功率密度!纳微全新4.5kW服务器电源方案正式发布,轻松满足AI数据中心增长的功率需求
氮化镓(GaN)技术的迅猛发展与市场潜力
收购GaN Systems后,英飞凌的GaN 产品线突飞猛进
全球SiC与GaN市场发展趋势,未来将迎来快速增长
重磅!英飞凌发布新一代碳化硅器件方案,助力低碳化和数字化目标达成
SiC和GaN加速上车!2029年第三代半导体全球规模如何?Yole专家揭秘