随着电子产品小型化、高集成的不断进步,不可缺少重要贴装工艺也被广泛的使用,然而贴装元器件容易在PCB板形变的影响下出现断裂,特别是无铅制程指令的实行,使得焊点的脆弱程度成倍的增加,更加加重了出现锡裂的风险,有的锡裂不会导致改元器件功能即时失效,所以后续的功能性测试等一系列测试不会检测出不良,可能咋产品装配或者出厂后保质期内出现功能失效,从而给加大企业经济成本,以及影响产品品牌的推广。
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