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CMOS模拟芯片的设计资料说明
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CMOS 模拟集成电路设计与传统分立元件模拟电路设计最大的不同在于，所有的有源和无源器件都制作在同一衬底上，尺寸极其微小，无法再用电路板进行设计验证。因此，设计者必须采用计算机仿真和模拟的方法来验证电路性能。模拟集成电路设计包括若干阶段，图一表示的是 CMOS 模拟集成电路设计的一般流程。
具体步骤如下：
1 系统规格定义 -》2 电路设计 -》3 电路仿真模拟 -》4 版图实现 -》5 物理验证 -》6 参数提取后仿真 -》7 导出设计文件，流片 -》8 芯片制造 -》9 测试和验证。
一个设计流程是从系统规格定义开始的，设计者在这个阶段就要明确设计的具体要求和性能参数。下一步是对电路应用模拟仿真的方法评估电路性能。这时可能要根据仿真结果对电路做进一步改进，反复进行仿真。一旦电路性能的仿真结果能满足设计要求，就需要进行另一个主要设计工作——电路的版图设计。版图完成并经过物理验证后需要将布局、布线形成的寄生效应考虑进去，再次进行并经过物理验证后需要将布局、布线形成的寄生修效应考虑进去，再次进行计算机仿真。如果仿真结果也满足设计要求就可以进行制造了。与用分离器件设计模拟电路不同，集成化的模拟电路设计不能用单间线路板的方式进行。随着现在发展起来的电子设计自动化技术，以上的设计步骤都是通过计算机辅助设计机型的。通过计算机模拟，可以在线路中的任何点监测信号；可以将反馈回路打开；可以比较容易地修改线路。但是计算机模拟也存在一些限制。例如，模型的不完善，程序求解由于不收敛而得不到结果，等等。下面将详细介绍设计流程中的各个阶段。
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