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半导体晶圆的生产工艺流程介绍

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:0.02 MB | 2021-04-09

姚小熊27

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　　从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序）。

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jf_94620595 2021-08-16
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