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《炬丰科技-半导体工艺》硅光子集成芯片的耦合策略
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2021-12-17
小组店小二
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书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：硅光子集成芯片的耦合策略编号：JFKJ-21-545作者：炬丰科技摘要硅光子学最有吸引力的一个方面是它能够提供极小的光学元件，其典型尺寸比光纤器件的尺寸小一个数量级。这种尺寸差异使得光纤到芯片接口的设计具有挑战性，多年来，在该领域激发了大量的技术和研究工作。光纤到硅光子芯片接口可以大致分为两大类:面内和面外耦合器。属于第一类的器件通常提供相对较高的耦合效率、较宽的耦合带宽(波长)和较低的偏振依赖性，但是需要相对复杂的制造和组装过程，这与晶片级测试不直接兼容。相反
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