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四层高速dsp开发板制作6——过孔扇出,布线，电源分割
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2022-01-11
贾小龙
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BGA扇出 点击工具栏的创造fanout： 注意走线的设置应如下图所示，将bubble模式关掉。 在点击fanout命令后，按照下图所示设定fanout的设置：选择合适的过孔，pin-via space选择为centered，随后点击bga封装的器件即可。 全部扇出后需要将芯片最外侧两排的过孔删掉。因为外侧的两排走线尽量走正面，这样方便内排的走线走底层。显然，内排的走线无法走正面，如果外侧走线不走正面，必然会影响内排走线。当然，电路板层数多，需要走线的
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