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球栅阵列 (BGA) 封装和 PCB 设计指南

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:208.22KB | 2022-11-16

杨静

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介绍介绍Maxim 的 BGA 封装由一个或多个裸片组成，这些裸片以引线键合或倒装芯片配置连接到层压基板。某些封装可能包含表面贴装元件 (SMT)，具体取决于应用。封装横截面的代表性图像Maxim 的 BGA 封装由一个或多个裸片组成，这些裸片以引线键合或倒装芯片配置连接到层压基板。某些封装可能包含表面贴装元件 (SMT)，具体取决于应用。封装横截面的代表性图像如图 1如图 1
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