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有引线封装的 SMT 组装和 PCB 设计指南
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2022-11-17
蔡鼎瑾
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介绍介绍有引线封装是表面贴装集成电路（IC）封装，包括四方扁平封装（QFP）、小外形集成电路（SOIC）、薄型收缩小外形封装（TSSOP）、小外形晶体管（SOT）、SC70等类型等。标准形式是扁平的矩形或正方形主体，引线从两个或所有四个边延伸。引线以鸥翼形状形成，以便在组装到 PCB 期间提供稳固的立足点。标准的无铅铅饰面是雾锡。通过封装的引线进行连接，可以直接焊接到 PCB 上。当一些封装为了增强热性能而提供裸露焊盘时，应将裸露焊盘直接焊接到 PCB 上。有引线封装是表面贴装集成电路（IC）封装，包括四方扁平封装（QFP）、小外形集成电路（SOIC）、薄型收缩小外形封装（TSSOP）、小外形晶体管（SOT）、SC70等类型等。标准形式是扁平的矩形或正方形主体，引线从两个或所有四个边延伸。引线以鸥翼形状形成，以便在组装到 PCB 期间提供稳固的立足点。标准的无铅铅饰面是雾锡。通过封装的引线进行连接，可以直接焊接到 PCB 上。当一些封装为了增强热性能而提供裸露焊盘时，应将裸露焊盘直接焊接到 PCB 上。
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