×

潮湿、再流焊和工艺敏感器件的操作、包装、运输及使用

消耗积分:10 | 格式:pdf | 大小:22.32 MB | 2023-12-22

jf_42481252

分享资料个

　　表面贴装器件(SMDs)的出现引发了一类新的质量及可靠性问题，这类问题与再流焊接过程中产生的“裂纹和分层”等封装损伤有关。本文件描述了潮湿/再流焊敏感表面贴装器件暴露条件下的现场寿命标准化等级，以及操作、包装、运输的必要要求，以避免与潮湿/再流焊有关的失效。配套文件J-STD-020、JSTD-075 和JEP113 分别定义了分级程序和标识要求。

下载并关注上传者 低至0.43元/天 开通VIP 免费下载

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉

评论(0)
发评论

下载排行榜

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !